鍍層厚度測(cè)量?jī)x說(shuō)明特點(diǎn)：
1、上照式
2、測(cè)試組件可升降
3、高精度移動(dòng)平臺(tái)
4、小孔準(zhǔn)直器
5、高分辨率探測(cè)器
6、可視化操作
7、自動(dòng)定位高度
8、自動(dòng)尋找光斑
9、鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)
10、良好的射線(xiàn)屏蔽
11、超大樣品腔
12、測(cè)試口安全防護(hù)
鍍層厚度測(cè)量?jī)x說(shuō)明優(yōu)點(diǎn)：
1、測(cè)試30出結(jié)果
2、測(cè)試結(jié)果jingzhun
3、價(jià)格實(shí)惠
優(yōu)勢(shì)：
1、滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
2、0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
3、高精度移動(dòng)平臺(tái)可jingzhun定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
4、采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
5、定位激光jingzhun定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
6、鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
7、高分辨率探頭使分析結(jié)果加
8、良好的射線(xiàn)屏蔽作用
9、測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
應(yīng)用：
1、金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定
2、黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)
3、貴金屬加工和飾加工行業(yè)
4、銀行、飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)、電鍍行業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)配置：
開(kāi)放式樣品腔
高低壓電源
雙激光定位裝置
X光管
鉛玻璃屏蔽罩
高度傳感器
Si-Pin探測(cè)器
保護(hù)傳感器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)
技術(shù)指標(biāo)：
1、元素分析范圍：硫(S)-鈾(U)
2、yi次可同時(shí)分析：多24個(gè)元素，5層鍍層
3、分析含量：2ppm- 99.9%
4、鍍層厚度：50um以?xún)?nèi)(每種材料有所不同)
5、任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
6、
儀器尺寸：576 (W) x 495(D) x 545(H)mm
7、相互的基體效應(yīng)校正模型
8、多變量非線(xiàn)性回收程序
9、溫度適應(yīng)范圍：15C - 30C
10、電源：交流220V+5V，建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
11、重量：90kg
檢測(cè)實(shí)例：
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